電解銅箔是指以銅材為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰離子電池制造中重要的原材料之一。數(shù)據(jù)顯示，2015-2018年間，中國(guó)PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元。2019年中國(guó)PCB行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)性因素影響，產(chǎn)值329.4億美元，同比增長(zhǎng)0.7%，增速有所下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)367.5億美元。
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受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等已成為中國(guó)最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。
PCB行業(yè)增長(zhǎng)帶動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)銅箔發(fā)展！
得益于中國(guó)PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量始終處于增長(zhǎng)狀態(tài)。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量為29.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)5.8%。不過中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量主要以中低端產(chǎn)品為主，高端標(biāo)準(zhǔn)銅箔仍在一定程度上依賴進(jìn)口。近幾年，隨著中國(guó)銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場(chǎng)滲透。
需求增長(zhǎng)，向高端市場(chǎng)滲透
隨著中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求的增長(zhǎng)以及中國(guó)銅箔向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的逐步滲透，再加上近幾年中國(guó)新增產(chǎn)能的逐步釋放，未來幾年中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量為29.2萬(wàn)噸，預(yù)測(cè)2020年中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量達(dá)31.2萬(wàn)噸。
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標(biāo)準(zhǔn)銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1、PCB板多層化、薄型化、高密度化，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)
目前智能手機(jī)、平板電腦等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、集成化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更高速、更多功能目標(biāo)，其對(duì)PCB板多層化、薄型化、高密度化的要求越來越高。PCB板正向著更小尺寸、更高集成度演進(jìn)，也推動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級(jí)。
2、5G通信推動(dòng)高頻高速PCB增長(zhǎng)，帶動(dòng)高性能標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求增長(zhǎng)
5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求將會(huì)更加嚴(yán)苛，其中移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材，將帶動(dòng)具有相關(guān)特性的標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求
Post time: Jul-09-2021
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